W-Cu6,　W-Cu10,　W-Cu15,
W-Cu20,　W-Cu25，　W-Cu40等
外 　 觀：黑灰色至黑紅色粉末
顆粒形狀：近球形狀
參 　 數(shù)：比表面積5-10m2/g, 換算粒度 50nm-100nm。
特 　 性：納米結(jié)構(gòu)，粒度均勻，活性高，成份控制*， W、Cu含量可調(diào)，W、Cu元素均勻彌散
分布。制造合金時(shí)可顯著降低產(chǎn)品燒結(jié)溫度和降低燒結(jié)時(shí)間， 制得的產(chǎn)品綜合性能優(yōu)良
(如用納米W-Cu15復(fù)合粉末制得的合金熱導(dǎo)系數(shù)達(dá)到230Wｍ／K).
應(yīng)用范圍： 高端電子封裝材料、熱沉材料和高性能電觸頭材料 的優(yōu)質(zhì)粉末原料。
包 　 裝：真空包裝，內(nèi)襯兩層塑料袋、外鐵桶，每桶10 kg、 50kg裝，或按客戶要求包裝。